Pasta Termoconduttiva GC-4 per Dissipatori di Calore 3.5g

Creato per utenti professionisti ed estremi, per fornire la migliore interfaccia termica e ottenere un trasferimento di calore ultra efficiente da CPU, GP e chipset.

ICPU-GE-GC4B viene fornito con il riempitivo termico sintetico a particelle di micron potenziato e la matrice polimerica per garantire la massima conduttività, un perfetto riempimento degli spazi e una viscosità ottimale. Non conduttivo elettricamente, include un applicatore aggiuntivo per un utilizzo super facile.

Caratteristiche
· Massima conducibilità termica
· Composto non conduttivo elettricamente
· Non corrosivo, non indurente e non tossico
· Ultra resistente
· Facile da usare
· Preciso e sicuro
· Provvisto di applicatore GELID
· Intervallo di temperatura di esercizio da -30° a +150°C

Specifiche tecniche
· Densità (g/cm3): 2,30
· Viscosità (Poise): 1000
· Contenuto della siringa: 3.5g

Contenuto della confezione
· Pasta termoconduttiva ICPU-GE-GC4B
· Applicatore Gelid
· Manuale utente