Assemblaggio

· Dispositivo di raffreddamento compatto a basso profilo con ventola di dimensioni 90x90x15 mm e altezza totale di soli 41,5 mm, si adatta a Mini-ITX e fattori di forma ridotti
· Fornisce un efficiente distribuzione del flusso d aria sul dissipatore di calore con un funzionamento silenzioso (max 26.5 dBA)
· Quattro tubi di calore con tecnologia HDC mantengono la temperatura ottimale della CPU attraverso una rapida conduzione del calore
· Compatibile con la specifica TDP130W; Finitura superficiale nera liscia con rivestimento elettroforetico del dissipatore di calore (metodo di rivestimento per elettrodeposizione mediante reazione elettrochimica)
· Metodo di fissaggio standard che si fissa con dadi dal retro della scheda madre; Include kit di montaggio e pasta termoconduttiva; Dimensioni: 94,0 x 104,0 x 41,5 mm

· Ventola di raffreddamento ottimizzata ad alte prestazioni con sistema a doppio cuscinetto a sfere
· Molto silenziosa, con flusso d aria elevato e alta pressione statica
· Flusso d aria (CFM>/CMH): max. 10; Tensione CC (V): 12; Dimensioni (mm): 120 x 120 x 38
· Corrente ventola (A): max. 0,55; Connettore ventola: PWM a 4 pin
· Velocità della ventola (RPM): 500 – 3500; Pressione statica (mmH2O): 12